储能方向博士研究生、博后·东南大学集成电路学院刘鹏程课题组
招生 / 无锡 / 博士,博后
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12天前 收藏
招聘需求方向(包括但不限于):
• 电池:金属电池、全固态电池等相关方向均可(博后1~2人;博士生2~3人)
• 机器学习:各类机器学习、深度学习、高通量计算等相关方向均可(博后1~2人;博士生2~3人)

团队简介:
团队负责人:孙立涛教授,现为东南大学党委常委、副校长、首席教授、MEMS教育部重点实验室主任,东南大学-FEI纳皮米中心主任。获国家自然科学基金杰出青年、创新群体等项目;教育部长江学者特聘教授、国家“万人计划”领军人才、科睿唯安全球高被引科学家、享受国务院特殊津贴专家。长期从事微纳电子材料与器件、可视化原子尺度制造及芯片原位检测方面的研究,因原子尺度制造工艺及原理方面的贡献获2022年度科学探索奖。


导师:刘鹏程,东南大学青年首席教授、集成电路学院博士生导师。获国家级高层次青年人才项目、江苏省特聘教授、德国洪堡学者、HW紫金青年学者等,并曾担任慕尼黑工业大学无机和金属-有机化学实验室储能研究组负责人。近年,以第一/通讯作者在Cell姊妹刊Matter、Advanced Materials、Angewandte Chemie、Accounts of Chemical Research等知名学术期刊上发表多篇代表性论文,其中9篇被Adv. Mater.、Angew. Chem.、Adv. Energy Mater.等选为封面论文;同时受邀撰写Elsevier出版的钾基电池英文专著1章节。获Young Star Researcher Gold Award by Nano Research、Best Youth Editorial Board Award by Journal of Energy Chemistry、中国颗粒学会优秀博士论文奖、江苏省颗粒学创新奖特等奖等学术奖项。任SCI期刊J. Energy Chem.客座编辑及青年编委、Nano Mater. Sci.客座编辑、Energy Mater. 客座编辑、Nano-Micro Lett. 青年编委等学术服务。



报名及联系方式:
• 请有意向的申请者直接发送邮件给刘老师:pengcheng.liu@seu.edu.cn
• 邮件主题:博士/博后申请+姓名+应聘方向
• 邮件内容:请在邮件中附上个人简历及代表性成果


博后薪酬待遇(所有渠道待遇可叠加发放,综合年薪可达百万)
• 岗位年薪基础工资:至善博士后(35万/年+10万启动经费);普通博士后(18万/年),另可叠加合作导师津贴(6-17万/年),最低24万/年起;另外根据工作表现叠加绩效奖励
• 专项资助:国家专项:博新计划(64万/两年);省内专项:江苏省卓越博士后计划(50万/两年);校内专项:紫金青年学者、小米青年学者等

• 以上待遇叠加发放年薪可达百万


博后培养与职业发展
• 聘期与职称晋升:符合东南大学博后培养要求,可参加学校高级专业技术职务评审申报,评审通过即可获得副高及以上职称(中央事业编)
• 科研支持:依托东南大学集成电路学院及微纳系统国际创新中心,提供世界一流的科研平台和完备的实验设备,大力支持国内外学术交流与合作,协助申报国家自然科学基金、江苏省基金、博士后基金等项目
• 生活保障:拎包入住的博士后公寓或租房补贴(3万/年),公费医疗,子女入托入学等


博后申请条件和岗位职责
• 已经或即将取得博士学位
• 独立开展或参与团队的重点课题研究
• 负责实验数据采集与分析,技术研发与应用
• 撰写并发表高水平学术论文,申报国家专利
• 协助指导研究生


科研助理和研究生待遇
(1)科研助理:按学校政策标准执行,年薪最高13万元。优先支持表现优异者转为博士生入学
(2)博士生和硕士生:学校奖助学金+导师补贴
(3)更多关于科研助理和研究生的问题可随时与刘老师直接联系


学校及平台简介:
东南大学是国家“985工程”和“211工程”重点建设大学之一,并且连续入选世界一流大学建设A类高校名单。东南大学集成电路科学与工程学科建设历史悠久,始创于1958年半导体专业,2003年建立国家集成电路人才培养基地,2015年建立国家示范性微电子学院,皆为国家首批9所之一,并且2021年获批全国首批“集成电路科学与工程”一级学科博士点,与本学科密切相关的工程学在国际学术影响力排名位列前万分之一。集成电路学院现拥有国家专用集成电路系统工程技术研究中心(国家ASIC工程中心)、微电子机械系统(MEMS)教育部重点实验室等6个国家与省部级科研平台。MEMS教育部重点实验室是我国 MEMS 领域的传统优势单位,在MEMS 设计、MEMS 传感器与微系统、三维集成等领域实力雄厚。微纳系统国际创新中心由东南大学与无锡市政府共同投资约10亿元建设,主体建筑面积16000平米,具有完整的先进集成电路制造、封装和测试能力。该中心计划设备投资超6亿元,目前已涵盖8英寸MEMS器件工艺、12英寸的Chiplet混合键合核心工艺、先进分析测试表征等。

• 东南大学集成电路学院官网:https://ic.seu.edu.cn/
• 东南大学微纳系统国际创新中心官网:https://iicmns.seu.edu.cn/
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