聚焦离子束(FIB)目前广泛应用于材料科学的不同领域,不同类型的离子(Argon, Gallium,Xenon,Oxygen, Nitrogen)对于材料科学中的各种应用都有其独特性。比如等离子Xenon离子束(Plasma FIB, PFIB)已被FIB显微镜界广泛接受,优势在于高溅射产量,从而实现在30 keV下进行大束流离子束切割以获取大量3D体积数据以及相关的电子/离子显微镜应用。 活性氧(Oxygen)离子束通过在溅射过程中非常有效地平滑切割,大大提高了碳-碳键结合的超硬或软材料的样品断面切割质量。基于离子-固体相互作用,选择哪一种离子束(Argon, Gallium, Xenon)更适合用于材料科学样品制备?赛默飞携手材料人网举行一场线上交流会,重点在:聚焦离子束(FIB)用于透射电镜的样品制备。
时间安排
2021年6月26日14:00
主办单位
赛默飞(赛默飞世尔科技(中国)有限公司)
协办单位
材料人网
报告人
焦成革 (Chengge Jiao) 博士,赛默飞世尔科技 应用开发资深科学家
报告题目:向聚焦离子束实现“无损伤” 透射电镜样品制备迈进
主讲人介绍
焦成革 (Chengge Jiao)博士,是赛默飞世尔科技在荷兰埃因霍温(Eindhoven)的资深科学家, 主要从事聚焦离子束的应用开发研究。在20年前,他以聚焦离子束(FIB)应用工程师的身份加入Philips-FEI公司。在加入公司以前,焦博士在英国布里斯托大学物理学院从事冷场发射透射电镜对GaN材料的电子全息相关的研究工作。他在电子显微镜和材料科学方面都拥有丰富的经验。他目前的工作是将多离子源(Xenon, Argon, Oxygen, Nitrogen)等离子发射聚焦离子束(MIS-PFIB)和FIB-SIMS应用于材料科学。 他在英国伯明翰大学获得材料科学博士学位,期间他利用TEM研究MoSi2金属间化合物的位错显微结构。他撰写发表过50多篇包括在Physical Review Letters (PRL), Nature Materials, Acta Materialia期刊发表的学术论文。
会议摘要
传统镓聚焦离子束(Gallium FIB, G-FIB)的应用挑战之一是实现“无损伤” 透射电镜样品制备。问题是, 如果使用镓(Gallium)以外的离子,除了可以实现无镓(Gallium-free)离子注入的透射电镜样品以外, FIB TEM样品制备还会发生什么变化?如何对Argon, Gallium, Xenon离子对样品的损伤做出预测 ?本场报告将首先简要介绍离子与固体的相互作用,解释离子入射范围和不同离子束的应用领域, 以及透射电镜样品制备过程中由离子-原子敲击效应引起的样品材料的非晶损伤。材料科学固体样品制备涉及用离子束轰击材料,离子束的能量范围从几百电子伏特到30 千伏电子伏特。通过分析SRIM(Stopping and Range of Ions in Matter)产生的模拟数据, 包括离子注入投射深度,范围,溅射产率,原子位移损和空位损伤密度,报告明确的指明选择哪种类型的离子与哪一个聚焦离子束应用领域相匹配。本次报告将给传统镓聚焦离子束 (Gallium FIB)和透射电镜用户提供更多的样品制备思路,为探索使用多离子源等离子双束电镜来进行无镓(Gallium-Free)的透射电镜样品制备应用提供支持。 随着高性能,低能量聚焦氩 (Argon)离子束技术引入到双束电镜中,聚焦离子束正在向“无损伤” 透射电镜样品制备领域迈进。
关键词:离子固体相互作用(Ion Solid Interaction),聚焦离子束(FIB),等离子体离子束(PFIB),FIB 制备TEM样品 ( FIB TEM specimen),低能聚焦离子束 (Low Energy FIB) ,氩离子束 (Argon Ion Beam)。
互动赠书
在当天会议直播过程中,报告人结束演讲后,会留有时间与观众互动交流。
在此期间,积极参与对应报告的互动,即有机会获得赠书。
(具体书籍暂未定)
|
之一 (2021-06-26) |
回复TA |
老师 请问对切割电子束极其敏感的材料有什么建议吗 比如mof cof之类的多孔材料 是从一开始就直接低电压吗
|
Zerofish (2021-06-26) |
回复TA |
您好,请问一下你们PFIB能够有氢源吗,还有cryo-FIB的时候在high magnification会有drifting,如何减少这个问题
|
lulu (2021-06-26) |
回复TA |
能再留一下邮箱吗?谢谢!
|
掰手腕 (2021-06-26) |
回复TA |
请问老师,沉积保护层的时候如果存在气泡,是不是会导致最后切出来的样品出现竖条纹?
|
Runzhe (2021-06-26) |
回复TA |
您好 请问 Ar beam,500ev下 beam size/resolution
|
(2021-06-26) |
回复TA |
请问老师,FIB产生的温度大概有多少,用FIB进行三维重构时,有什么需要注意的
|
Organometallics (2021-06-26) |
回复TA |
低电压是 ion分辨率已经很低了,500v都看不清了,清扫时 怎么去判断已经好了
|
Southwood (2021-06-26) |
回复TA |
利用Ar离子能否做数十微米尺度的原位EBSD制样?和用Ga或Xe离子的制样有何区别?加工速率和损伤程度如何?
|
再也不会 (2021-06-26) |
回复TA |
氙离子注入情况怎么样?感觉平常做的时候能谱经常能检测出来,也不知道是不是能谱的问题
|
宝宝 (2021-06-26) |
回复TA |
相对于表面的离子和电子保护层的作用,和此次讲的等离子源的优势,量级上有差别吗?
|
新视野 (2021-06-26) |
回复TA |
4种损伤类型有什么外观表现,能简介一下吗?如热损伤和辐解损伤的区别?
|
cz (2021-06-26) |
回复TA |
保护层材料怎么选取,和喷镀厚度控制
|
N.S. (2021-06-26) |
回复TA |
另外,FIB和ion milling减薄过程都会把Ga或Ar离子沉积在材料里(30 keV 射程最多几nm)。这个情况下,为什么FIB比ion milling的样品好看非常多?
|
TTXXX (2021-06-26) |
回复TA |
nanomill里面的Argon和多离子源里面的Argon是否一样
|
lulu (2021-06-26) |
回复TA |
焦博,您好!请能再详细说一下沉积保护层的具体参数吗?这个是只适用于新型号的机器吗?
|
闻光远 (2021-06-26) |
回复TA |
咨询下,怎么样减少双束样品的变形?哪种离子源更好些?
|
N.S. (2021-06-26) |
回复TA |
老师好,ion milling 一般的减薄能量能到0.1 keV,为何常见的FIB都用2 keV,如果FIB用更小能量,更好?
|
温同学 (2021-06-26) |
回复TA |
请问,其他的离子源,在制备3DAP针尖样品领域,有相应的应用案例吗?
|
CHiPS (2021-06-26) |
回复TA |
您有没有做过Oxygen在低电压情况下,对不同碳材料,如金刚石,石墨损伤的的评估?
|
Aaron (2021-06-26) |
回复TA |
请问老师,Ar、Xe、O、N几种气体plasma,分别适用于哪种类型的样品?