封装工艺工程师·浙江清华柔性电子技术研究院

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浙江清华柔性电子技术研究院 8天前

职位描述：
1.负责新品和生产的封装工艺技术开发和解决；
2.负责封装工艺规程、检验规范、操作规范等技术文件编制；
3.配合封装设计部完成封装产品评估和设计规则制定；
4.负责封装工艺的设备调研、调试等工作。

任职要求：
1.本科及以上学历，985211院校优先考虑；
2.材料科学与工程/电子封装技术等相关专业，具备专业的封装技术知识等；
3.责任心强、执行力强、吃苦耐劳、认真负责、有担当。

相关待遇：
1.基础薪酬：6k-10k;
2.员工福利：带薪年假、五险一金、定期体检、租房补贴、就餐补贴

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