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封装研发工程师·浙江清华柔性电子技术研究院
招聘 / 嘉兴 / 硕士,研发
浙江清华柔性电子技术研究院     8天前 微信扫码分享 登录后可收藏 投递简历  
职位描述:
1.负责先进封装技术开发,含柔性封装和刚性封装;
2.负责项目申报,含纵向横向及省市项目组织、策划及申请;
3.负责项目管理、运行及结题。

职位要求:
1.硕士及以上学历,力学材料类/通信与电子类/电子封装技术等专业;
2.有5年以上工作经验;
3.具备专业的先进封装技术知识,有项目管理、团队管理等经验;
4.责任心强、执行力强、吃苦耐劳、认真负责、有担当。

相关待遇:
1.基础薪酬:13k-20k;
2.员工福利:带薪年假、五险一金、定期体检、租房补贴、就餐补贴
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