技术开发专家、博士后(晶体加工方向)
工作职责内容:
1. 从事宽禁带半导体材料切磨抛加工相关的研究工作,包括但不限于
a) 碳化硅加工过程的内应力与面型参数之间的关系,加工设备与材料的相互作用,内部应力释放和翘曲度改善;
b) 碳化硅晶片CMP过程材料去除率模型的建立以及催化化学、电化学增效机理研究;
c) 碳化硅湿化学清洗、腐蚀和抛光,湿化学过程中晶体缺陷与化学物质的相互作用;
d) 其他先进的晶体加工工艺研究;
2.指导工艺工程师与技术员相关工作,与平台的宽禁带半导体器件研究人员紧密合作;
3.撰写技术报告,发表高水平研究论文或专利。