首页 需求 视频 产品 专栏 招聘 活动 社区 APP下载 登录/注册
碳化硅单晶和加工项目研发人员·浙江大学杭州国际科创中心
招聘 / 杭州 / 硕士,博士
WANGRONG     2021-04-28 微信扫码分享 登录后可收藏 投递简历  
浙江大学杭州国际科创中心
先进半导体研究院半导体材料研究室
碳化硅单晶和加工项目招聘启事

一. 简介
浙江大学杭州国际科创中心(以下简称科创中心)是新时代浙江大学和杭州市全面深化市校战略合作共建的重大科技创新平台,是浙江省打造“互联网+”、生命健康和新材料三大科创高地的重大标志性工程。中心聚焦物质科学、信息科学、生命科学的会聚融通,推动在微纳尺度下多学科交叉的颠覆性技术革命,支撑引领未来高端制造和未来产业发展,打造长三角一体化发展的重要创新极,成为具有世界声誉的国际化创新生态区和杰出人才汇聚地。
浙大杭州科创中心先进半导体研究院聚焦宽禁带半导体领域的国际前沿和重大科学问题,瞄准国家在信息、能源等领域的重大战略需求,依托长三角区域领先的产业优势、浙江大学雄厚的科研实力和杭州科创中心创新的体制机制,着力打造一个国内领先、国际先进的前沿技术创新研发平台,推动产学研深度融合发展。目前先进半导体研究院下设半导体材料研究室、功率器件研究室、封装测试研究室,具有从材料到系统集成的全链条研发能力,拥有国际一流的大型仪器设备和超净实验室等研发设施。
本研究组隶属于浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院半导体材料研究室,该研究室在半导体材料专家杨德仁院士指导下开展工作,研究室主任是皮孝东教授。本研究组主要研究方向为碳化硅单晶生长机理、仿真、工艺优化、设备优化、碳化硅晶体加工工艺优化、加工过程对晶体缺陷的影响、新型加工工艺和设备开发等,另外有孵化公司杭州乾晶半导体有限公司承担产业化。根据研发需要,本研究组拟招聘有志于宽禁带半导体材料及其相关研究方向的工程技术或者研究型人才。

二. 招聘岗位:
研发工程师 (晶体加工方向)
工作职责内容:
1. 晶体端面外缘滚磨、X射线晶体定向、多线切割、晶圆减薄、机械研磨、化学机械抛光(CMP)、湿法清洗等设备运行前的材料准备工作,工艺验收和设备工艺接管;
2. 和设备供应商一起针对4英寸和6英寸SiC晶体加工工艺进行优化开发,满足产品面型和缺陷指标;
3. 建立产品工艺管控计划,维护设备工艺稳定;
4. 对技术员进行操作和工艺培训;
5. 设备工艺异常进行分析,工艺质量不良研究,良品率提升;
6. 关键加工工艺研发,如线切割、CMP和清洗工艺优化,改善产品TTV,Bow,Warp和表面粗糙度、表面颗粒污染等指标;
7. 加工设备产能提升,耗材和备品备件国产化,运行成本降低;

岗位要求:
1、机械,材料加工成型,材料力学,材料科学工程、物理、化学等相关专业,本科及以上学历,三年以上蓝宝石、单晶硅晶圆、太阳能硅片加工经验;
2. 英语阅读和沟通能力,能准确理解英文设备手册,能够与国外工程师进行英文沟通;
3. 办公软件操作,熟练使用word,excel和powerpoint等;
4. 工艺分析技能,有使用DOE和统计类软件如minitab,Jmp的经验者优先;
5. 良好的沟通能力和团队协作精神;

技术开发专家、博士后(晶体加工方向)
工作职责内容:
1. 从事宽禁带半导体材料切磨抛加工相关的研究工作,包括但不限于
a) 碳化硅加工过程的内应力与面型参数之间的关系,加工设备与材料的相互作用,内部应力释放和翘曲度改善;
b) 碳化硅晶片CMP过程材料去除率模型的建立以及催化化学、电化学增效机理研究;
c) 碳化硅湿化学清洗、腐蚀和抛光,湿化学过程中晶体缺陷与化学物质的相互作用;
d) 其他先进的晶体加工工艺研究;
2.指导工艺工程师与技术员相关工作,与平台的宽禁带半导体器件研究人员紧密合作;
3.撰写技术报告,发表高水平研究论文或专利。

岗位要求:
1.博士学位,具有扎实的材料力学、材料物理与化学、半导体物理、材料科学工程、电化学、催化化学、物理、化学等相关理论知识;
2.具有半导体材料单晶加工经验的优先考虑;
3.在博士研究生阶段取得过重要原始性创新成果或做出过重要的科技创新贡献;
4.具有良好的团队合作意识以及独立开展科研工作的能力;
5.具有良好的英语交流、阅读和写作能力

技术开发专家、博士后(晶体生长方向)
工作职责内容:
1. 从事宽禁带半导体材料单晶生长相关的研究工作,包括但不限于
a) 碳化硅晶体中缺陷的形成转化及控制的研究;
b) 各种杂质原子对碳化硅电学参数及晶体质量的影响;
c) 碳化硅晶体材料表面及界面的研究;
d) 源粉合成及生长工艺的优化;
e) 其他先进的晶体生长方法研究
2.指导工艺工程师与技术员相关工作,与平台的宽禁带半导体器件研究人员紧密合作;
3.撰写技术报告,发表高水平研究论文或专利。

岗位要求:
1.博士学位,具有扎实的材料力学、材料物理与化学、半导体物理、材料科学工程、电化学、催化化学、物理、化学等相关理论知识;
2.具有半导体材料单晶生长经验的优先考虑;
3.在博士研究生阶段取得过重要原始性创新成果或做出过重要的科技创新贡献;
4.具有良好的团队合作意识以及独立开展科研工作的能力;
5.具有良好的英语交流、阅读和写作能力

四、待遇及保障条件
1. 提供有竞争力的市场化薪酬;
2. 提供一流的实验与科学研究条件;
3. 提供萧山区人才公寓或科创中心公寓;
4. 可按规定申请杭州市高层次人才认定,并享受相应补贴
(详情请参考http://rc.zjhz.hrss.gov.cn/);
5. 符合杭州市有关规定的,协助解决杭州市集体户口;
6. 对于申请博士后研究岗位者,博士后出站留科创中心工作,可享受杭州市、萧山区政府安家补助(详情请参考杭州市博士后补贴政策:http://www.hangzhou.gov.cn/art/2020/5/21/art_1229051319_6951.html;
萧山区人才补贴政策:http://www.xiaoshan.gov.cn/art/2019/10/23/art_1229293109_1559545.html;

五、申请材料
申请材料包括:
1. 个人简历:学习工作经历、主要研究工作内容等;
2.表明申请人研究能力和学术水平的成果(如学术论文、专利、获奖情况等);
投递简历  
  WANGRONG 发布的招聘
招聘 相关的招聘