5G 时代的到来，是未来科技硬件产业最重要的产业背景。从芯片组和终端供应商到网络基础设施厂商，5G对射频前端和天线提出的新的材料性能要求，带来了材料产业创新潮。本次5G新材料技术与发展线上研讨论坛由TA仪器主办，材料人承办，会议将从5G时代的材料研究进展、制造工艺、检测技术及市场趋势等方面进行深入探讨。

会议组织
主办单位：TA仪器
承办单位：材料人 

会议时间
2020年10月10日全天

会议主题
1. 5G新材料应用进展；
2. 5G新材料研发与制造工艺；
3. 5G新材料性能剖析与检测新技术；
4. 5G新材料产业市场现状及发展趋势。

研讨会流程

9:20—9:30

主持人致辞

9:30—10:00

党智敏/清华大学电机系长聘教授，博士生导师，“先进能源电工材料与系统”创新团队负责人。

报告标题：5G 通讯技术与介电高分子材料

10:00—10:30

李润明/TA 仪器技术专家，上海交通大学材料学博士。

报告标题：高频高速绝缘基材流变特性对成膜性能的影响

10:30—10:50休息

10:50—11:20

庄永兵/博士、中国科学院过程工程研究所研究员、博士生导师，中国科学院大学岗位教师。

报告标题：聚酰亚胺材料在 5G 领域的应用及展望

11:20—11:50

孙蓉/中科院深圳先进技术研究院材料所所长，先进电子封装材料国家地方共建工程实验室主任，研究员，博士生导师。

报告标题：聚合物基电子封装材料--研究与应用

10 月 10 日下午

14:00—14:30

马倩/TA 仪器热分析高级技术专家，美国 Tufts 大学凝聚态物理博士。

报告标题：5G 高分子材料性能剖析

14:30—15:00

李程/3M 中国有限公司研发部专家。

报告标题：含氟高分子在 5G 时代的机遇与挑战

15:00—15:30

黄睿之/深圳贝特瑞新材料集团股份有限公司，项目负责人。新加坡国立大学化学博士，深圳市孔雀计划高层次人才。

报告标题：石墨烯导热材料简介

15:30—15:35休息

15:35—16:05

徐菊/中国科学院电工研究所研究员。

报告标题：光模块热设计方法及关键热管理器件和材料研究进展

16:05—16:35

周晔/深圳大学高等研究院研究员，博士生导师，广东省特支计划青年拔尖人才，深圳市孔雀计划高层次人才。

报告标题：5G 时代的高分子信息存储及类脑器件

录播

翟文涛/中山大学材料科学与工程学院教授。

报告标题：聚合物微发泡材料在 5G 领域的应用前景

关于TA仪器
TA仪器前身是杜邦公司于1963年成立的仪器产品部，于1990年从杜邦独立，并于1996年被美国沃特世集团并购。至今，TA产品领域大幅拓展，包括：流变分析系统、微量热分析系统、导热系数与热扩散系数分析系统、膨胀分析系统、橡胶检测系统，以及动态热机械表征系统。
 

会议主持人
杨胜鹰，TA仪器中国区副总经理 。


参会形式
观众通过网站或APP观看直播并参与互动。 材料人网或材料人APP内搜索“5G”，即可找到视频。


联系方式
目前尚有部分报告未安排，诚邀相关领域的专家、企业来本次研讨会做报告。
联系人：材料人编辑小陈 
微信：cailiaorenVIP
邮箱：chenchen@cailiaoren.com