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5G新材料技术与发展研讨论坛
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5G 时代的到来,是未来科技硬件产业最重要的产业背景。从芯片组和终端供应商到网络基础设施厂商,5G对射频前端和天线提出的新的材料性能要求,带来了材料产业创新潮。本次5G新材料技术与发展线上研讨论坛由TA仪器主办,材料人承办,会议将从5G时代的材料研究进展、制造工艺、检测技术及市场趋势等方面进行深入探讨。

 

会议组织
主办单位:TA仪器
承办单位:材料人 


会议时间
2020年10月10日全天

会议主题
1. 5G新材料应用进展;
2. 5G新材料研发与制造工艺;
3. 5G新材料性能剖析与检测新技术;
4. 5G新材料产业市场现状及发展趋势。

邀请嘉宾

1. 党智敏,清华大学电机系长聘教授,博士生导师 ,“先进能源电工材料与系统”科研团队负责人。
报告主题:5G通讯技术与介电高分子材料
2. 孙蓉,中科院深圳先进技术研究院材料所所长,先进电子封装材料国家地方共建工程实验室主任,研究员,博士生导师,国务院特殊津贴获得者。
报告主题:聚合物基电子封装材料--研究与应用
3. 庄永兵,博士、中国科学院过程工程研究所研究员、博士生导师,中国科学院大学岗位教师。
报告主题:聚酰亚胺材料在5G领域的应用及展望
4. 周晔,深圳大学高等研究院研究员,博士生导师,广东省特支计划青年拔尖人才,深圳市孔雀计划高层次人才。
报告主题:5G时代的高分子信息存储及类脑器件
5. 李程,3M中国有限公司研发部专家。
报告主题:含氟高分子在5G时代的机遇与挑战
6. 黄睿之,深圳贝特瑞新材料集团股份有限公司,项目负责人。新加坡国立大学化学博士,深圳市孔雀计划高层次人才。
7. 徐菊,中国科学院电工研究所研究员。

(按嘉宾确定的先后排序)
 

TA仪器两位的专家也将在会上做报告:

1. 李润明,TA仪器技术专家,上海交通大学材料学博士,主要研究方向是聚合物流变学,在材料表征分析和测试领域具有丰富的经验。是少数能结合流变理论、实际操作和产业经验流变专家。
报告主题:高频高速绝缘基材流变特性对成膜性能的影响

2. 马倩,TA仪器热分析高级技术专家,美国Tufts大学凝聚态物理博士,美国顶尖热分析实验室五年科研经历,主要研究方向为热分析在材料相结构和相转变中的表征。在热分析以及相关同步表征技术领域,拥有十多年的实验测试和数据分析经验。
报告主题:5G高分子材料性能剖析

其他嘉宾正在邀请中。

 

关于TA仪器
TA仪器前身是杜邦公司于1963年成立的仪器产品部,于1990年从杜邦独立,并于1996年被美国沃特世集团并购。至今,TA产品领域大幅拓展,包括:流变分析系统、微量热分析系统、导热系数与热扩散系数分析系统、膨胀分析系统、橡胶检测系统,以及动态热机械表征系统。
 

会议主持人
杨胜鹰,TA仪器中国区副总经理 。


参会形式
观众通过网站或APP观看直播并参与互动。 材料人网或材料人APP内搜索“5G”,即可找到视频。


联系方式
目前尚有部分报告未安排,诚邀相关领域的专家、企业来本次研讨会做报告。
联系人:材料人编辑小陈 
微信:cailiaorenVIP
邮箱:chenchen@cailiaoren.com