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5G新材料技术与发展研讨论坛
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5G 时代的到来,是未来科技硬件产业最重要的产业背景。从芯片组和终端供应商到网络基础设施厂商,5G对射频前端和天线提出的新的材料性能要求,带来了材料产业创新潮。本次5G新材料技术与发展线上研讨论坛由TA仪器主办,材料人承办,会议将从5G时代的材料研究进展、制造工艺、检测技术及市场趋势等方面进行深入探讨。

 

会议组织
主办单位:TA仪器
承办单位:材料人 


会议时间
2020年10月10日全天

会议主题
1. 5G新材料应用进展;
2. 5G新材料研发与制造工艺;
3. 5G新材料性能剖析与检测新技术;
4. 5G新材料产业市场现状及发展趋势。

研讨会流程

9:20—9:30

主持人致辞

9:30—10:00

党智敏/清华大学电机系长聘教授,博士生导师,“先进能源电工材料与系统”创新团队负责人。

报告标题:5G 通讯技术与介电高分子材料

10:00—10:30

李润明/TA 仪器技术专家,上海交通大学材料学博士。

报告标题:高频高速绝缘基材流变特性对成膜性能的影响

10:30—10:50休息

10:50—11:20

庄永兵/博士、中国科学院过程工程研究所研究员、博士生导师,中国科学院大学岗位教师。

报告标题:聚酰亚胺材料在 5G 领域的应用及展望

11:20—11:50

孙蓉/中科院深圳先进技术研究院材料所所长,先进电子封装材料国家地方共建工程实验室主任,研究员,博士生导师。

报告标题:聚合物基电子封装材料--研究与应用

10 月 10 日下午

14:00—14:30

马倩/TA 仪器热分析高级技术专家,美国 Tufts 大学凝聚态物理博士。

报告标题:5G 高分子材料性能剖析

14:30—15:00

李程/3M 中国有限公司研发部专家。

报告标题:含氟高分子在 5G 时代的机遇与挑战

15:00—15:30

黄睿之/深圳贝特瑞新材料集团股份有限公司,项目负责人。新加坡国立大学化学博士,深圳市孔雀计划高层次人才。

报告标题:石墨烯导热材料简介

15:30—15:35休息

15:35—16:05

徐菊/中国科学院电工研究所研究员。

报告标题:光模块热设计方法及关键热管理器件和材料研究进展

16:05—16:35

周晔/深圳大学高等研究院研究员,博士生导师,广东省特支计划青年拔尖人才,深圳市孔雀计划高层次人才。

报告标题:5G 时代的高分子信息存储及类脑器件

录播

翟文涛/中山大学材料科学与工程学院教授。

报告标题:聚合物微发泡材料在 5G 领域的应用前景

 

关于TA仪器
TA仪器前身是杜邦公司于1963年成立的仪器产品部,于1990年从杜邦独立,并于1996年被美国沃特世集团并购。至今,TA产品领域大幅拓展,包括:流变分析系统、微量热分析系统、导热系数与热扩散系数分析系统、膨胀分析系统、橡胶检测系统,以及动态热机械表征系统。
 

会议主持人
杨胜鹰,TA仪器中国区副总经理 。


参会形式
观众通过网站或APP观看直播并参与互动。 材料人网或材料人APP内搜索“5G”,即可找到视频。


联系方式
目前尚有部分报告未安排,诚邀相关领域的专家、企业来本次研讨会做报告。
联系人:材料人编辑小陈 
微信:cailiaorenVIP
邮箱:chenchen@cailiaoren.com