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封装材料/热管理/电力电子相关博士后·华中科技大学
招聘 / 武汉 / 博后
Ahang     6天前 微信扫码分享 登录后可收藏 投递简历  
华中科技大学王智强教授课题组
诚聘博士后(电力电子/半导体封装/热设计)

华中科技大学电气与电子工程学院王智强教授课题组长期从事宽禁带功率半导体封装集成与应用方面的研究。团队现有教授3名,博士与硕士研究生40余名,拥有国内一流的功率半导体封装集成与电力电子技术研究平台,是一个集电气、机械、材料等大学科交叉的研究团队。诚邀海内外青年才俊加盟,推动宽禁带功率半导体器件与电力电子行业发展,携手并进,共创未来!

一、负责人简介
王智强,男,湖南衡阳人,华中科技大学教授、博士生导师,国家级科技创新人才团队负责人,国家青年人才项目入选者。2007年和2010年分别获得湖南大学学士学位、浙江大学硕士学位。2010年赴美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心攻读博士学位,2011年转学至美国田纳西大学,并于2015年获得田纳西大学电气工程博士学位。2014年起加入美国橡树岭国家实验室,先后担任助理研究员(Postmaster Research Associate)、副研究员(R&D Associate Staff Member)、研究员(R&D Staff Member)。2018年至今同时担任美国田纳西大学的兼职教授(Adjunct Faculty)。王智强教授长期从事宽禁带(SiC & GaN)功率半导体芯片的封装集成技术及其在高温高功率密度电力电子装置中的应用。曾独立主持美国能源部科研项目2项,参与其他科研项目10余项,主要涉及航空航天、新能源汽车等领域。目前主持国家级科技创新人才团队项目、国家青年人才项目、国家自然科学基金、企业合作等项目。发表和录用学术论文60余篇,其中包括20余篇SCI索引的IEEE Transactions论文,已授权和申请美国发明专利5项,撰写专著章节1个。研究成果被BBC、Electronics Weekly、美国能源部官网等媒体报道,并多次获得表彰和奖励,其中包括橡树岭国家实验室“个人年度杰出贡献”表彰、橡树岭国家实验室“重大科研事件”奖、美国能源部“2017年度车辆技术成就亮点”、IEEE Transactions on Industry Applications“杰出贡献编委”奖、IEEE IAS Renewable and Sustainable Energy Conversion Systems Committee 2019年最佳论文奖、IEEE Transactions on Power Electronics“杰出论文评审员”奖等。

二、招聘方向
1. 半导体封装材料(导电、导热、绝缘)制备与表征
2. 热设计、分析与应用
3. 半导体封装集成与电力电子应用

三、招聘人数
常年招收博后,人数不限,热忱欢迎各位优秀博士加盟!

四、应聘条件
1.年龄一般不超过35周岁,身心健康;
2. 已获得博士学位不超过3年或即将获得博士学位;
3. 严谨务实,积极进取,具有良好的团队合作精神和极强的责任感;
4.在国外专业期刊上发表过学术论文,有相关科研项目经验者优先;
5.具有较强的英语阅读和写作能力;

五、岗位待遇
1.博士后每个聘期2-3年,年薪不低于50万元(含专项计划补贴),具体待遇面议;
2.课题组提供良好的科研环境,创造良好的个人发展平台,并鼓励结合课题组的发展创立新的研究方向;课题组提供与国外著名高校以及企业合作的机会,鼓励参与关键技术的研发,推动创新创业;
3.支持申请博士后创新人才支持计划、博士后基金、国家自然科学基金青年项目等。

竭诚欢迎您的加盟!
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