博士生（2023春/秋）·香港大学

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博士生（2023春/秋）·香港大学

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Feier 2023-02-23

香港大学机械工程系Chair Professor Lance Li 课题组招收博士生（2023春/秋季入学）
研究方向：
课题组主要从事未来半导体器件及材料研究，包括有半导体器件制备，半导体器件物理研究，低维材料生长，晶片垂直整合（Monolithic 3D IC）等相关研究。更多详细的研究内容请参见课题组主页：https://www.lancelilab.com/available-positions
PI介绍：
Lance Li于2006年毕业于牛津大学凝聚态物理专业；于2010年获得台湾中研院career award; 2011年获得德国洪堡資深研究奖; 2013年获中研院年轻学者著作奖及吴大猷奖;于2018, 2019, 2020, 2021 连续获得高引学者荣誉, 也是USERN认可的top 1%学者。目前拥有超过60个美国专利, 内容分布于半导体、二维材料、化学气相沉积、石墨烯、锂电池及氢能方面。2017年底任台积电技术研究处处长, 带领团队进行二维半导体材料前期产业化开发。2021年加入香港大学任讲席教授, 负责建立未來电子研究院。
申请条件：
1.       品格端正，吃苦耐劳，热爱研究，积极阳光以及良好的团队合作精神
2.       欢迎物理，化学，材料，电子及相关专业背景的同学
3.       本科成绩优异且熟练掌握英文表达
4.       有相关研究经历及论文发表的同学优先考虑
香港大学博士研究生项目提供每年约22-32万港币的奖学金，申请全年有效，入学时间灵活。香港大学相关博生生计划及奖学金申请参照香港大学研究生院主页：https://gradsch.hku.hk/gradsch/prospective-students/how-to-apply

有意者请将个人简历及相关成绩单发送至

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