青岛理工大学冯昌平副教授等人报道了一种具有完美形状稳定、高潜热储能密度和良好3D打印适性的柔性复合PCM。通过使用简单的溶胀策略将石蜡有效限制在坚固的交联聚合物3D网络结构中，使该相变电子封装材料显示出良好的热管理能力。该工作为高性能相变电子封装材料的设计提供了指导，并扩大了其在集成电子产品中的应用潜力。相关的研究成果以“3D Printable, form stable, flexible phase-change-based electronic packaging materials for thermal management”为题发表在Additive Manufacturing上。