清华大学胡海华博士生和李敬锋教授等联合北京科技大学张波萍教授和昆明理工大学葛振华教授研发出具有多孔网络结构的高性能热电材料。他们巧妙地通过独特的BiI₃升华技术(BiI₃ sublimation technique)将多孔网络结构引入到黝铜矿材料中，同时有效抑制了Cu₃SbS₄第二相的形成并引入了多层次微结构。多孔黝铜矿中加入少量BiI₃(0.7 vol%)可以使其晶格热导率降低约72%，而电导率则因载流子迁移率的增加而提高，获得了高ZT值1.15@723 K，以多孔材料为基础制备的双段单臂器件在温差为419 K时转化率达到6%。相关成果以“Thermoelectric Cu₁₂Sb₄S₁₃-Based Synthetic Minerals with a Sublimation-Derived Porous Network”为题发表在期刊Advanced Materials上。