现代电子设备向便携、更薄、更轻甚至可折叠的快速发展，对其内部电子元件在集成化、小型化和高功率密度化方面提出了更高的要求。有效去除热量已成为便携式电子设备的新兴需求，因为当设备在实际条件下运行时，热效应会降低其性能。因此，热管理材料(TMM)由于其良好的热导率(TC)而在这种情况下发挥着至关重要的作用。然而，大规模生产具有高TC、良好的顺应性、良好的柔韧性和坚固的机械结构的TMM用于商业应用仍然是一个巨大的挑战。华南理工大学陈克复院士、徐峻教授、曾劲松教授、王斌副教授等研究团队在这项工作中，通过简单的真空过滤技术制造了用于TMM应用的分层结构的混合纳米纸，其中具有高导热性的AgNPs通过典型且高效的银镜反应稳定地原位预锚定在二醛纳米原纤化纤维素(DANFC)的表面上。特别是，DANFC是通过纤维素纤维的原纤化和进一步高碘酸盐氧化制备的。将醛基引入NFC表面，用作还原剂和稳定剂，将银离子原位还原为AgNPs。然后将AgNPs包覆的DANFC（DANFC/Ag）用于制备一系列混合纳米纸，结果发现AgNPs可以通过羧基和AgNPs之间的特定界面相互作用稳定地原位包覆在DANFC表面。所制备的 DANFC/Ag 混合纳米纸仅含有 1.9vol% Ag的TC是纯 NFC纳米纸的5.35倍，显示出令人印象深刻的230%的TCE。总体而言，本研究表明DANFC/Ag 混合纳米纸作为制备高导热材料的可再生候选材料具有重要作用，这将进一步拓宽DANFC/Ag 混合纳米纸作为TMM 在便携式电子设备中的应用。研究成果以Silver-Nanoparticle-Embedded Hybrid Nanopaper with Significant Thermal Conductivity Enhancement为题发表于ACS Applied Materials & Interfaces。