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向聚焦离子束实现“无损伤” 透射电镜样品制备迈进
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聚焦离子束(FIB)目前广泛应用于材料科学的不同领域,不同类型的离子(Argon, Gallium,Xenon,Oxygen, Nitrogen)对于材料科学中的各种应用都有其独特性。比如等离子Xenon离子束(Plasma FIB, PFIB)已被FIB显微镜界广泛接受,优势在于高溅射产量,从而实现在30 keV下进行大束流离子束切割以获取大量3D体积数据以及相关的电子/离子显微镜应用。 活性氧(Oxygen)离子束通过在溅射过程中非常有效地平滑切割,大大提高了碳-碳键结合的超硬或软材料的样品断面切割质量。基于离子-固体相互作用,选择哪一种离子束(Argon, Gallium, Xenon)更适合用于材料科学样品制备?赛默飞携手材料人网举行一场线上交流会,重点在:聚焦离子束(FIB)用于透射电镜的样品制备。

时间安排
2021年6月26日14:00
主办单位
赛默飞(赛默飞世尔科技(中国)有限公司)
协办单位
材料人网

报告人
焦成革 (Chengge Jiao) 博士,赛默飞世尔科技 应用开发资深科学家
报告题目:向聚焦离子束实现“无损伤” 透射电镜样品制备迈进

主讲人介绍
焦成革 (Chengge Jiao)博士,是赛默飞世尔科技在荷兰埃因霍温(Eindhoven)的资深科学家, 主要从事聚焦离子束的应用开发研究。在20年前,他以聚焦离子束(FIB)应用工程师的身份加入Philips-FEI公司。在加入公司以前,焦博士在英国布里斯托大学物理学院从事冷场发射透射电镜对GaN材料的电子全息相关的研究工作。他在电子显微镜和材料科学方面都拥有丰富的经验。他目前的工作是将多离子源(Xenon, Argon, Oxygen, Nitrogen)等离子发射聚焦离子束(MIS-PFIB)和FIB-SIMS应用于材料科学。 他在英国伯明翰大学获得材料科学博士学位,期间他利用TEM研究MoSi2金属间化合物的位错显微结构。他撰写发表过50多篇包括在Physical Review Letters (PRL), Nature Materials, Acta Materialia期刊发表的学术论文。

会议摘要
传统镓聚焦离子束(Gallium FIB, G-FIB)的应用挑战之一是实现“无损伤” 透射电镜样品制备。问题是, 如果使用镓(Gallium)以外的离子,除了可以实现无镓(Gallium-free)离子注入的透射电镜样品以外, FIB TEM样品制备还会发生什么变化?如何对Argon, Gallium, Xenon离子对样品的损伤做出预测 ?本场报告将首先简要介绍离子与固体的相互作用,解释离子入射范围和不同离子束的应用领域, 以及透射电镜样品制备过程中由离子-原子敲击效应引起的样品材料的非晶损伤。材料科学固体样品制备涉及用离子束轰击材料,离子束的能量范围从几百电子伏特到30 千伏电子伏特。通过分析SRIM(Stopping and Range of Ions in Matter)产生的模拟数据, 包括离子注入投射深度,范围,溅射产率,原子位移损和空位损伤密度,报告明确的指明选择哪种类型的离子与哪一个聚焦离子束应用领域相匹配。本次报告将给传统镓聚焦离子束 (Gallium FIB)和透射电镜用户提供更多的样品制备思路,为探索使用多离子源等离子双束电镜来进行无镓(Gallium-Free)的透射电镜样品制备应用提供支持。 随着高性能,低能量聚焦氩 (Argon)离子束技术引入到双束电镜中,聚焦离子束正在向“无损伤” 透射电镜样品制备领域迈进。
关键词:离子固体相互作用(Ion Solid Interaction),聚焦离子束(FIB),等离子体离子束(PFIB),FIB 制备TEM样品 ( FIB TEM specimen),低能聚焦离子束 (Low Energy FIB) ,氩离子束 (Argon Ion Beam)。

互动赠书
在当天会议直播过程中,报告人结束演讲后,会留有时间与观众互动交流。
在此期间,积极参与对应报告的互动,即有机会获得赠书。
(具体书籍暂未定)