1 Science：合成晶圆级单晶2H MoTe₂半导体的方法

将二维（2D）范德华半导体集成到硅电子技术中将需要生产大规模，均匀且高度结晶的薄膜。鉴于此，北京大学叶堉研究员报告了在非晶绝缘衬底上合成晶圆级单晶2H二碲化钼（MoTe₂）半导体的方法，平面内二维外延生长由植入的单晶晶体所触发。所得的单晶膜以优异的均匀性完全覆盖了2.5厘米的晶片，2H MoTe₂ 2D单晶膜可以将其自身用作模板，以垂直方式进一步快速外延。此外，用已制备的2H MoTe₂单晶制造的晶体管阵列具有很高的电性能，具有优异的均匀性和100%的器件产率。

原文链接：https://science.sciencemag.org/content/372/6538/195

2 Science：改变载流子密度实现从BCS极限到BEC极限的交叉行为

Bardeen-Cooper-Schrieffer（BCS）超流动性和Bose-Einstein凝聚（BEC）是费米子配对系统的基态的两个极端限制。鉴于此，东京大学Yoshihiro Iwasa教授报告了从BCS极限到BEC极限的交叉行为，该极限行为是通过改变二维超导体电子掺杂氮化锆中的载流子密度实现的。通过在离子门控下同时测量电阻率和隧穿光谱而建立的相图，表明了低掺杂状态下的伪间隙相。在低载流子密度极限内，超导转变温度与费米温度之比与BCS-BEC交叉状态下预期的理论上限一致。这些结果表明，栅掺杂半导体为二维BCS-BEC交叉提供了一个理想的平台，而没有增加其他固态系统的复杂性。

原文链接：https://science.sciencemag.org/content/372/6538/190

3 Science：透明熔融石英玻璃的高通量注塑成型

与其他商品材料相比，玻璃用途十分广泛，但是由于高的熔化温度和需要熔化的加工方法，玻璃的制造要消耗大量的能量，同时在技术上也具有挑战性。鉴于此，德国弗赖堡大学Frederik Kotz提出了一种使用无定形二氧化硅纳米复合材料的高通量注塑（IM）进行玻璃加工的工艺，该工艺结合了已建立的工艺技术和低能耗烧结技术，其可以在短短5秒钟内以高空间分辨率生产零件。同时，本文使用经典的IM和烧结技术生产高度透明的玻璃，可以显著降低能耗。更加重要的是，本方法融合了聚合物和玻璃加工，对玻璃的利用产生了重大影响。

原文链接：https://science.sciencemag.org/content/372/6538/182

4 Science：硼通过锌/镍串联催化插入烷基醚键中

裂解烷基醚中碳-氧（C-O）键的温和方法可以通过阐述这些强大的、现成的前驱体来简化化学合成。鉴于此，芝加哥大学Guangbin Dong和匹兹堡大学化学系Peng Liu报道二溴硼烷在镍催化剂和锌还原剂的存在下与烷基醚反应，从而将硼插入到C-O键中。首先，二溴硼烷在锌离子的帮助下撬开键。接下来，镍将碳和硼缝合在一起，金属锌的氧化又重新开始循环。然后，在插入的硼原子中心处的多种反应活性可将碳添加至原始醚中，或将氧交换为氮。随后的反应性可以影响环醚的氧-氮取代或单碳同源性，并更广泛地简化了生物活性化合物的制备过程。进一步机理研究揭示了通过锌/镍串联催化的裂解-然后反弹的途径。

原文链接：https://science.sciencemag.org/content/372/6538/175

CYM供稿