来自新加坡国立大学材料系的薛军民教授研究团队与新加坡科技研究局化学、能源和环境可持续性研究所席识博博士，新加坡科技局超算研究所余志根博士以及新加坡国立大学机械系王浩教授合作，在羟基氢氧化镍材料中首次报道了一种光触发的新型OER机制（COM）。不同于现有的AEM和LOM机制，当催化反应遵循COM时，金属和氧交替得作为氧化还原中心：去质子化过程中金属为氧化还原中心，O-O成键时氧为氧化还原中心。因此，COM机制能够突破现有OER机制的弊端，进一步提升催化性能。实验表明，COM机制能够大幅度提升析氧性能，使10 mA cm^-2过电势最低降低至135 mV，为目前该领域报道的最好性能之一。