清华大学张一慧教授和宋洪烈博士后提出了一种采用多层堆叠网状材料作为器件连接和封装结构，不会对器件变形产生任何影响。大量分析表明，相较于堆叠软质弹性材料，这种蛇形的连接器件弹性可延展性显著提高（约7.5倍）。文中提出的方法可示范应用于微型电子系统（约11mm✖10mm），具有中等的可延展性（约20%）和空前的高功能密度（110%），可应用于高精度传感、无线红外温度传感器、9自由度运动。提出的多层堆叠网状材料连接及封装策略在高功能密度需求的产品（如VR、人机交互）具有广泛的应用。发展基于多层堆叠网状材料连接及封装的复杂三维形貌电子器件（如管和半球）将实现与生物器官（如血管、神经引导导管）的连接。相关研究成果以“Highly-integrated, miniaturized, stretchable electronic systems based on stacked multilayer network materials”为题发表在ScienceAdvances上。