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应用场景:3D打印
关键性能:率先实现了3D打印可降解金属多孔植入物的临床应用,成功完成围关节骨折骨缺损修复30余例
标签属性:3D打印
应用场景:大功率激光驱动照明
关键性能:3D打印陶瓷组件的相对密度达到96.4%,并展现出优秀的透光率(约 40%)
标签属性:3D打印
应用场景:航空航天和汽车工业
关键性能:微乳液3D打印制备的含油自润滑复合材料的摩擦系数从没有润滑剂的约0.404降低到约0.069,几乎翻了10倍
标签属性:3D打印
应用场景:3D打印
关键性能:使用一种能够在光照射下分解成反应性物质的添加剂,最终将纳米颗粒表面的两个稳定分子(封端分子)结合在一起
标签属性:3D打印
应用场景:柔性电子器件
关键性能:0.3wt%ANF水凝胶复合材料的强度、断裂能和疲劳阈值同时提高了约10倍,模量提高了约30倍,断裂伸长率没有显著降低。
标签属性:3D打印 水凝胶
应用场景:水凝胶
关键性能:在含水量为65±2%条件下,水凝胶的强度最高达15.3 MPa,韧性最高达138.0 MJ m-3
标签属性:水凝胶
应用场景:制备出具有超高疲劳强度的TiB2改性AlSi10Mg合金,其疲劳极限高达260MPa (R=0.1), 是其他3D打印铝合金的两倍,并超过了传统锻造铝合金
关键性能:成功制备出超高疲劳强度的TiB2改性AlSi10Mg合金,其宏观样品的疲劳极限可高达260MPa,接近抗拉强度的一半,是其他3D打印铝合金的两倍
标签属性:3D打印 铝合金
应用场景:石墨烯
关键性能:共价生长法使得材料具有连续的晶体结构,且与非共价组装相比,其跨层电导率实现了100倍的提升
标签属性:石墨烯
应用场景:集成电子产品
关键性能:复合PCM具有145.6 J/g的高潜热,即使在130 ℃的耐温下也具有显着的热稳定性。与传统电子封装材料相比,其降温效果可达到13℃
标签属性:电子封装材料
应用场景:导电性水凝胶
关键性能:BC-CPH在生理环境中同时实现了高导电性(超过 11 S cm-1)、拉伸性(超过400%)、断裂韧性(超过 3300 J m-2)、含水量(~80%) 和组织柔软度(杨氏模量低于1 MPa)
标签属性:导电性水凝胶
应用场景:3D打印
关键性能:实现了样品高度>410mm的棒状和角状共晶陶瓷的一步制备和无裂纹形成
标签属性:3D打印
应用场景:3D打印
关键性能:该研究提出了一种新的路径规划方法,即中轴超限映射法(MATM法)。该方法通过中间轴将模型分解为若干子区域,利用超限映射方法生成打印路径,并自动连接到连续路径上
标签属性:3D打印
应用场景:3D打印
关键性能:开发了一种三维(3D)打印的微型热电装置,可以在微观尺度上直接进行四维(3D空间+时间)温度测量,空间分辨率达微米级,可用于探索焦耳加热或蒸发冷却的动力学。
标签属性:3D打印
应用场景:3D打印
关键性能:一种高通量组合打印方法,它能实现原位混合和打印,以微米级空间分辨率快速调整各种材料的混合比例,从而制造出具有组成梯度的材料
标签属性:3D打印
应用场景:仿生结构的设计、制造和验证
关键性能:该结构设计比单一晶格拓扑结构的模量和应变能量密度提高了7倍。添加填料进一步将结构的刚度提高12倍以上,且减少了结构屈曲
标签属性:3D打印
应用场景:压电驱动器和传感器
关键性能:基于该技术可以实现从982mPs·s到383,135mPs·s宽粘度范围的打印(固含量28—50vol%),烧结致密度接近于同材质干压成型的样品,展现出非常优越的打印性能及应用便利性
标签属性:3D打印
应用场景:玻璃
关键性能:生物分子玻璃表现出较高的生物相容性、生物可降解性和生物循环再利用特性
标签属性:玻璃 可再生
应用场景:水凝胶电子器件
关键性能:开发了一种水凝胶支撑基质和一种复合导电墨水,首次通过3D打印实现封装内部电路的一体化水凝胶电子器件
标签属性:3D打印 水凝胶
应用场景:生物相容性微器件、光学超材料和柔性电子产品
关键性能:实现了20-200 nm分辨率的2D和3D结构
标签属性:3D打印
应用场景:结构定制化宏观三维石墨烯材料
关键性能:打印产物的电导率和强度更是分别达到了4380 S/m和4.4 Mpa,明显优于传统的3D打印石墨烯材料。
标签属性:石墨烯
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