西湖大学的周南嘉课题组报道了使用可固化的水凝胶基支撑基质和可拉伸的银-水凝胶墨水，首次实现了水凝胶电子器件的3D打印。支撑基质具有屈服应力流体行为，因此移动打印机喷头产生的剪切力会产生一种临时的类流体状态，从而使银水凝胶墨水电路和电子元件能够准确地放置在基体中。印刷后，整个基体和嵌入的电路可以在60°C下固化形成柔软的(杨氏模量小于5 kPa)和可拉伸的(伸长率在18左右)单片水凝胶电子器件，而导电油墨表现出约1.4×10³ S cm^-1的高导电性。本工作使用3D打印方法来创建应变传感器、感应器和生物电极。相关论文以题为：“Three-dimensional printing of soft hydrogel electronics”发表在Nature Electronics上。